Плата: двухсторонняя. Техзадание есть. Нужно разработать 5 маленьких печтаных платок-переходников с корпуса DIP-N на корпус для SMD-монтажа. Требования: 1. Первый вывод посадочного места DIP должен быть соединен с последним выводом посадочного места SMD, второй с предпоследним и так далее. То есть инверсая трассировка (это нужно для установки переходника с обратной стороны платы с DIP посадочным местом). Видно на примере во вложении. 2. Первый вывод SMD посадочного места должен иметь ключ. 3. Первый вывод DIP посадочного места должен иметь рядом маркировку “1“, по возможности каждый вывод должен иметь соотетствующую его номеру маркировку. Платы, которые нужны: 1) Переходник с TSOP-48 на DIP-48. 2) Переходник с TSOP-50 на DIP-50. 3) Переходник с TSSOP-52 на DIP-52. 4) Переходник с TSSOP-54 на DIP-54. 5) Переходник с SOIC-64 на DIP-64 По итогу нужны: 1. файл платы 2. изображение в 3D (смотри пример) 3. вид трассировки сверху (смотри пример) * 2 и 3 - в вордовском документе как во вложении пример.